젠슨 황, 삼성 차세대 메모리 제품에 ‘승인’ 친필 사인... 검증 통과?

작성자:초점 출처:지식 찾아보기: 【】 发布时间:2024-03-29 22:48:38 评论数:

젠슨 황, 삼성 차세대 메모리 제품에 ‘승인’ 친필 사인... 검증 통과?

고대역폭메모리 HBM3E 제품에 남겨
삼성 “검증 통과라 해석하긴 어려워”

20일(현지 시각) 미국 새너제이에서 열린 GTC2024에서 삼성 부스를 찾은 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM3E 제품에 '젠슨이 승인하다'는 사인을 남겼다./한진만 삼성전자 미주총괄 링크트인

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리 제품 ‘HBM3E’에 ‘승인한다(Approved)’라는 친필 사인을 남겼다.

황 CEO는 이날 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션 센터에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024′에 마련된 협력사들의 전시 부스를 하나씩 돌아봤다. 그 중 삼성전자 부스를 방문해 전시된 HBM3E를 살펴본 황CEO는 제품 옆에 ‘젠슨이 승인하다(Jensen Approved)’라는 친필 사인을 남기고 떠났다. 한진만 삼성전자 미주총괄(부사장)은 링크트인에 사진을 올리고 “젠슨 황이 삼성의 HBM3E에 직접 승인 도장을 찍었다”고 썼다.

20일(현지 시각) 미국 새너제이에서 열린 GTC2024에서 삼성 부스를 찾은 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM3E 제품에 '젠슨이 승인하다'는 사인을 남긴 후 기념 사진을 찍고 있는 모습./한진만 삼성전자 미주총괄 링크트인

다만 삼성전자는 이 같은 사인이 엔비디아가 곧바로 삼성전자의 HBM3E를 사용하겠다는 뜻으로 해석하기는 어렵다는 입장이다. 앞서 전날 글로벌 기자단과 간담회를 가진 황 CEO는 “삼성전자의 HBM을 쓰고 있지 않는 것 아니냐”라는 질문에 “아직은 안쓰고 있고, 검증(qualifying)중에 있다”고 대답했다.

현재 엔비디아의 AI반도체에 들어가는 HBM 제품은 SK하이닉스가 대부분을 공급하고 있고, 지난해부터 마이크론도 일부를 공급하기 시작했다. 삼성전자의 HBM의 검증은 경쟁사 대비 1년 정도 뒤처진 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “HBM이 엔비디아의 AI반도체 핵심 부품인 만큼, 제조사를 독려하는 차원일 수도 있다”며 “정확하게 어떤 의미인지 파악하기는 어렵지만, 엔비디아에 HBM3E를 공급하기 위한 각사의 경쟁이 치열한다는 것”이라고 말했다.

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